Металлизация пленок и бумаги

Для металлизации пленок и бумаги применяют только два металла — Zn (с подслоем Ag или Sn) и Аl. Преимуществами Zn являются высокая скорость и низкая температура испарения, простая конструкция испарителей и возможность нанесения покрытий в среднем вакууме (1—0,1 Па). Вместестем Zn по сравнению с Аl обладает низкой коррозионной стойкостью и большим удельным сопротивлением. При рекристаллизации Zn иногда образует длинные прочные кристаллы («усы»), которые могут замкнуть обкладки конденсатора. Данные о физико-механических и электрических свойствах пленок и бумаги, применяемых для изготовления конденсаторов, приведены в табл. 55. Вопросы технологии изготовления конденсаторов из металлизированной пленки и бумаги рассмотрены в работе. В СССР наряду с металлобумажными выпускаются конденсаторы на основе металлизированной в вакууме полистирольной пленки (типа МПО, МПГО и МПГ) и сополимера стирола с аметилстиролом САМП (типа К71-3). Полистирол всего на 10% дороже конденсаторной бумаги, но обладает большой влагопроницаемостью и низкой термостойкостью (85° С). Свойства конденсаторов на основе пленки САМП близки к полистирольным, но имеют более высокую термостойкость, и верхний предел рабочих температур составляет 100° С.

В некоторых странах для изготовления конденсаторов применяют пленки из полиолефинов: полиэтилена и полипропилена. Термостойкость этих конденсаторов выше, чем полистирольных и составляет 100—105° С; они дешевле, как автоматика для гаражных ворот в компании МК-Ворота, однако, полиэтилен подвержен термоокислительной деструкции, и стабильность емкости при изменениях температуры значительно хуже, чем у полистирольных конденсаторов. В последние годы в СССР и других странах освоен выпуск конденсаторов на основе металлизированной пленки политетрафторэтилена ПТФЭ [фторопласт-4 (СССР), тефлон (США)], отличающейся высокой химической стойкостью, термо- и влагостойкостью и малой влагопроницаемостью. Недостатками пленки ПТФЭ является высокая стоимость (в 24 раза дороже конденсаторной бумаги) и трудность получения хорошей адгезии к ней металлического покрытия. Для активации поверхности иногда применяют кратковременную обработку фторопласта раствором металлического натрия или калия в аммиаке. Однако этот метод не получил широкого распространения из-за взрывоопасное и ухудшения электрических свойств пленки.