Рассмотрение конденсации в режиме молекулярного испарения

При рассмотрении конденсации в режиме молекулярного испарения (длина свободного пробега больше размеров вакуумной камеры) можно считать, что энергия каждого сконденсированного атома рассеивается в подложке, не изменяя ее температуры. При интенсивных режимах количество поступающих в единицу времени атомов металла так велико, что выделяющаяся энергия приводит к нарастающему нагреву поверхности конденсации. Неизбежный нагрев поверхности конденсации является одним из наиболее существенных ограничений при интенсификации процесса нанесения вакуумных покрытий. Современное, как ибп для котлов, состояние науки об испарении и конденсации не позволяет проводить очень точные расчеты. Однако основные необходимые для практики данные все же могут быть получены с учетом некоторых допущений.

Температура подложки при нанесении на нее соответствующих покрытий (температура конденсации) является важным фактором, определяющим основные свойства покрытий — внешний вид, структуру, адгезию, механические и коррозионные свойства. Предварительный нагрев обычно благоприятно сказывается на свойствах покрытий, однако чрезмерный перегрев подложки нежелателен, так как может привести к уменьшению коэффициента конденсации паров, т. е. к частичному реиспарению конденсата, образованию диффузионных слоев или химических соединений на границе покрытие— подложка, ухудшающих адгезию, а также к изменению свойств подложки.